Омский НИИП разработал и освоил выпуск уникальных многослойных плат

Омский НИИП разработал и освоил выпуск уникальных многослойных плат

Технология комбинирования толстых и тонких пленок позволит создавать современную элементную базу для построения устройств функциональной микроэлектроники, телекоммуникаций и связи в области высоких и сверхвысоких частот.

Специалисты Омского НИИ приборостроения (ОНИИП) разработали и освоили выпуск многослойных плат в рамках программы импортозамещения. Многослойные платы гибридных интегральных схем (ГИС) созданы по уникальной технологии LTCC с применением тонких пленок. Технология заключается в комбинировании толстых и тонких пленок. Как сообщает пресс-служба Правительства Омской области, такие платы обеспечивают повышение эффективности основных характеристик радиотехнических средств и при этом позволяют снизить трудоемкость изготовления устройств.

По конструктивным, электрическим и техническим характеристикам омские многослойные платы ГИС превосходят аналогичную продукцию таких фирм, как Epson, CTSCorporation, GolledgeElectronicsLtd, Jauch, FoxElectronics, Mini-Circuits, Murata и так далее.

Специалисты ОНИИП достигли таких результатов путем объединения двух классических технологий на основе толстых и тонких пленок в едином конструктиве без применения дополнительных механических и сборочных операций. Далее на основе этой технологии будет создаваться современная элементная база для построения устройств функциональной микроэлектроники, телекоммуникаций и связи в области высоких и сверхвысоких частот.

Стоит добавить, что АО «ОНИИП», который входит в холдинг «Росэлектроника», проводит исследования в области радиосвязи, ориентированные на решение прикладных задач: начиная с создания радиоэлектронных компонентов и устройств радиосвязи и заканчивая сложнейшими автоматизированными комплексами и системами связи и управления.

ОмскПресс